每一年，苹果都会在秋季为iPhone推出一款升级的A系列处理器。尽管现在还不到秋季，但是今年秋季将要发布的A17处理器的性能便曝光了。
首先我们回顾一下前一代的A16处理器。
A16处理器仅搭载在了苹果的iPhone 14 Pro系列机型上，普通数字版iPhone 14机型仍旧使用的是上一代的处理器。基于此，我们可以推断苹果的A17处理器也将是仅搭载在iPhone 15 Pro系列上。
这一举措不仅促使用户花更多的钱，而且还大幅节省了成本。
近日，爆料人Revegnus指出，苹果A17处理器（性能）可能出乎意料，但是台积电3nm的良率并不是很理想。
早先外网博主@Max Tech曾曝出苹果A17工程机的Geekbench 6单核、多核跑分数据。根据数据显示，A17处理器的单核性能达到了恐怖的3986分，多核性能也达到了8841分。
这个数据，几乎和MacBook持平。
相比之下，iPhone 14 Pro的单核性能为2504分，多核性能为6314分。也就是说，A17处理器相较于A16处理器有着59.2%的单核性能提升和40%的多核性能提升。
说实话，黑马不太相信它是A17处理器的性能。
因为这真的太离谱了，Macbook将近45W功耗才达到的性能，手机怎么可能也达到这个数据？除非这个数据根本不是手机的数据，而是M3处理器的数据。
不过因为是早期爆料，黑马倒是可以接受它的不真实性。直到最近，黑马又看见一张据说是A17处理器的Geekbench跑分图。
这一次，A17处理器的单核跑分成绩在3019分，多核成绩在7860分。相较于早先爆料动辄将近60%的提升，这个提升20%的单核成绩和提升24.5%的多核成绩显然更具说服力。
虽然相较于早期曝出的数据存在缩水，但是综合下来看，它是最有可能的成绩。
那么，Revegnus指出的良率问题又是什么呢？这里就涉及到了芯片生产制造的工艺问题。
早先台积电在2020年度技术研讨会上称，台积电仍将在3nm工艺上使用FinFET晶体管结构。相比之下，三星采用了GAA（全栅闸）晶体管结构，就连Intel也宣布将在2nm后采用类似的RibbonFET晶体管。
理论上来说，这并没有任何毛病。但是由于芯片工艺尺寸的不断降低，FinFET的缺陷也逐渐显露出来。
第一点便是不断拉高的深度和宽度之比，将使得鳍片难以在本身材料内部应力的作用下维持直立形态，从而导致光子在如此小的尺度下将呈现量子效应从而带来大量的曝光噪音，严重影响了产品的质量和性能。
另外便是，因为栅极无法被完全包围存在“漏电现象”。
因为FinFET技术的缺陷，使得它从根本上就限制了先进工艺（5nm以下）做到更高的密度和更低的能耗。
然而，台积电却说已经对FinFET技术进行了重大更新，通过其工艺节点技术的另一次迭代实现性能和漏电扩展。
总的来说，目前的市场就是这样一回事：苹果的A17处理器要采用3nm工艺，因为处理器工艺制程的提升可以放下更多的晶体管，从而让性能也得到提升。但是因为代工厂选择的技术路线不被看好，所以外界怀疑苹果这次会翻车。
就拿两次相差较大的A17处理器数据来说，如果前者真的是A17处理器的性能表现的话，那么这种性能就是完全舍弃了能耗比达到的结果。换言之，不计功耗只看性能。相比之下，后者20%左右的成绩提升就是平衡了功耗比的一种结果。
我们不能指望苹果处理器用上了更好的工艺就让性能、待机时长发生巨大改变。毕竟这些体验还取决于电池容量、散热设计、软件优化等。
早先台积电对外宣称，3nm工艺可以节省35%能耗，那么事实到底是什么样子，就让我们拭目以待吧！
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